Il titolo di Besi, produttore olandese di macchinari per chip, è balzato martedì dopo che il rivale USA Applied Materials ha detto che aumenterà la sua quota dal 9% a circa il 20%, rafforzando i legami tra le due società.
La società olandese BE Semiconductor Industries (Besi), che produce macchinari per l’assemblaggio e il packaging dei semiconduttori, ha visto il proprio titolo salire di oltre il 10%, superando i 160 € per azione nel primo pomeriggio di martedì.
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Il balzo è arrivato dopo che Applied Materials, uno dei maggiori produttori mondiali di apparecchiature per la produzione di chip, ha annunciato lunedì sera l’intenzione di aumentare la propria partecipazione in Besi fino a circa il 20%, rispetto al 9% detenuto da aprile 2025.
In una nota, Applied ha spiegato di aver firmato un accordo di acquisto accelerato di azioni per rilevare il pacchetto aggiuntivo, la cui consegna è subordinata a una revisione ai sensi della normativa antitrust statunitense.
Il gruppo californiano ha definito la partecipazione un investimento di lungo periodo e ha precisato di "non avere al momento alcuna intenzione di aumentare il proprio investimento in Besi oltre circa il 20%".
Applied ha aggiunto che non chiederà nemmeno un posto nel consiglio di amministrazione della società olandese.
La decisione di aumentare la quota è legata, ha spiegato nella stessa nota Prabu Raja, presidente del gruppo prodotti per semiconduttori di Applied, al fatto che l’hybrid bonding e le tecnologie di connessione di nuova generazione tra chip sono sempre più cruciali per un calcolo di intelligenza artificiale ad alta efficienza energetica.
"Siamo inoltre impazienti di approfondire la nostra collaborazione strategica con Besi", ha concluso Raja.
Hybrid bonding e intelligenza artificiale
La collaborazione tra le due società sull’hybrid bonding risale al 2020.
La tecnica consente di collegare direttamente i chip tra loro senza i minuscoli punti di saldatura, permettendone un impilamento più denso. È considerata una tecnologia chiave per la prossima generazione di processori e memorie per l’IA.
Il 1º ottobre, con una dichiarazione congiunta, le due aziende hanno esteso la partnership ad altre tecnologie di packaging. Besi è diventata "innovation partner" del nuovo polo di ricerca e sviluppo di Applied nella Silicon Valley, l’EPIC Center.
In quella dichiarazione, Raja ha affermato che il packaging avanzato è diventato una sfida di ingegneria dei materiali più che una semplice fase di assemblaggio finale.
Il CEO di Besi, Richard Blickman, ha definito l’ingresso nel centro "un passo naturale".
Perché non un’acquisizione?
La promessa di Applied di fermarsi al 20% la mantiene anche ben al di sotto di una soglia cruciale. In base alle norme olandesi sulle OPA, un investitore che supera il 30% dei diritti di voto di una società quotata è tenuto a presentare un’offerta per l’intero capitale.
Un’eventuale acquisizione totale sarebbe inoltre sottoposta al vaglio di Pechino.
Entrambe le società generano una parte significativa del proprio fatturato in Cina, il che dà all’autorità antitrust cinese voce in capitolo su qualsiasi potenziale fusione.
Nel 2025 circa il 30% dei ricavi di Applied proveniva dalla Cina, mentre Besi gestisce uno stabilimento nella città cinese di Leshan, nella provincia del Sichuan.
Non è la prima volta che Applied si trova in una situazione simile. Nel 2021 ha rinunciato all’acquisto del produttore giapponese di apparecchiature per chip Kokusai Electric perché il via libera delle autorità cinesi non era arrivato in tempo.
La mossa di Applied arriva anche dopo un forte calo del titolo Besi.
Il titolo ha perso circa metà del proprio valore dal picco di 317 € toccato a giugno, travolto da una ondata di vendite più ampia sui titoli dei produttori di chip.