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I chip di memoria

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I chip di memoria

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Al museo del computer di Oldenburg, in Germania,

sono esposti hard disk che vanno dagli anni Cinquanta ad oggi. La versione più antica è un buffer circolare fatto a mano. Originariamente erano tutti oggetti pesanti, voluminosi e che consumavano grandi quantità di energia. In grado però di memorizzare solo pochi byte.

Per molti anni, la tecnologia si è concentrata sulla capacità di archiviazione di dati e sulla velocità del processore. I chip sono diventati sempre meno costosi ma più piccoli e più capienti.

Il miglioramento delle prestazioni dei

microprocessori è descritto dalla legge di Moore in base alla quale, ogni 18 mesi, il numero di

componenti elettronici su un chip di silicio raddoppia. Un’accelerazione simile si osserva nella capacità di archiviazione dei dati di dispositivi

quali i dischi rigidi o le chiavette USB.

Simon Elliott del Tyndall National Institute in Irlanda è il coordinatore di REALISE, progetto dell’Unione europea sulla chiavi USB di nuova generazione: “Il miglioramenti dei chip di memoria ora sono possibili soltanto con nuovi materiali. I progressi che abbiamo fatto nell’ambito del

progetto REALISE permetteranno una maggiore capacità di dati nelle memorie flash e un funzionamento più rapido dei transistor.”

I nuovi materiali sono composti di ossidi rari, come il silicio. Ridotti in polvere, costituiscono un semiconduttore per i chip elettronici.

L’ASM, azienda di Helsinki, in Finlandia ha sviluppato un nuovo processo per realizzare dischi con una maggiore capacità.

Il wafer viene inserito in un reattore al cui interno l’ossido viene depositato sulla superficie del wafer stesso. Il ripetersi di queste reazioni chimiche portano alla formazione di uno strato sottile e uniforme con uno spessore di pochi nanomètri.

Anche se è estremamente sottile, questo strato è in rilievo. Le informazioni quindi non vengono registrate su una superficie piatta ma su una tridimensionale. Il che apre una nuova prospettiva in materia di stoccaggio dei dati.

“In questo progetto – racconta Marko Tuominen, ricercatore – abbiamo voluto sviluppare un prodotto di grande capacità e di grande resistenza elettrica. Siamo riusciti a integrare questa pellicola in strutture bi o tridimensionali”.

I test elettrici sono stati effettuati presso il Tyndall National Institute di Cork, in Irlanda. Per misurarne la capacità, viene applicata della tensione a tutta la pellicola composta dagli ossidi che ricoprono il wafer. I risultati sono promettenti e questo processo permetterà agli ingegneri di creare chip di nuova generazione.

“Tutto ciò – aggiunge Simon Elliott – dovrebbe diminuire i costi e migliorare le performance di una determinata area. E questo è ciò che occorre al futuro dell’industria elettronica, per continuare a seguire la legge di Moore.”

Il progetto REALISE ha sviluppato una tecnologia che ora è pronta per le applicazioni industriali. Una tecnologia che consentirà di avere più di 130 ore di immagini ad alta definizione in una semplice chiavetta USB.